装置の納入までの流れ

お問い合わせフォーム、または、お電話にてお気軽にお問い合わせください。
お打ち合わせで仕様など詳細を確認させていただきます。

実際に加工可能かを検討いたします。
コストダウン等のご提案も併せて、お見積もり回答させていただきます。

お見積もりをもとにご検討ください。
ご了承いただけましたら、ご注文書の発行をお願いいたします。

お客様の装置の設計受託にも対応しております。
設計から製造まで一貫して蓄積されたノウハウをフィードバックすることでお客様のモノづくりを最上流から支えます。

充実の設備の中から、お客様のご要望に合わせた最適な工程で加工を進めます。
社内で完結するため、工程間のズレ・ムダを最小限に抑えることができます。
独自の生産管理システムを用いてスケジュール管理を行っており、迅速柔軟に対応いたします。

塗装やメッキなどの表面処理を行います。社内で対応可能な粉体塗装の他、
溶剤塗装やメッキなどの表面処理も近隣の協力会社と連携して迅速に対応いたします。

電子部品やケーブルなど周辺部品も自己調達し、装置の組立・配線まで対応いたします。
半導体製造装置の組立に求められるクリーンな組立環境も整っています。

日本品質奨励賞の受賞に代表される、伝統の中で培われた確かな品質管理体制で
お客様の大切な製品の品質を保証しております。

事前のお打ち合わせにて輸送法などを検討いたします。
精度が必要な製品が大多数を占めるため、細心の注意を払って出荷しております。